이차원보정(2D-mapping) 서비스

 

대상장비 : Display산업에서의 검사장비, Laser 가공장비, 정밀조립장비 등

                 FPD산업에서 사용되는 정밀 Stage(Gantry type Stage, Split(Hybrid) type Stage, Stack type Stage) 반도체장비용 초정밀 Stage

목적 : 기구부에서 달성하지 못한 정밀도를 콘트롤러에 탑재된 Error Compensation기능을 활용하여 Stage류의 정도를 개선하기 위함입니다.

 

FA 산업에 주로 사용되는 U-mac, P-mac, ACS, MEI 등의 콘트롤러들은 크로스보정(Cross mapping) 및 이차원보정(2D-mapping)이 적용 가능합니다.

크로스보정(Cross mapping)의 경우 진직도를 보정작업을 통해서 개선하는 것을 이야기하며, 살짝 응용하면 XY축의 직각도 보정도 실시 가능합니다.

이차원보정(2D-mapping)의 경우 XY평면에서의 Z축의 높이를 변화시켜 평면도를 개선하거나, XY평면에서의 X방향과 Y방향의 보정을 적용하여 2차원평면에서 위치정밀도 값을 개선시켜 주는 방법입니다.(임의의 점 Xi,Yi로 이동할 때 dX,dY값을 보정하여 임의의 점에서 Accuracy를 좋게 해주는 작업입니다.

특히, 이차원맵핑의 경우, 스테이지의 구조에 따라서 맵팽의 방법이 많이 달라지기 때문에 전문가의 기술이 필요한 부분입니다.

이차원맵핑이 적용되는 경우에는 반드시 확인해야할 요소들이 있습니다.

1. X축의 Accuracy는 Y축의 두 곳 이상에서 확인해 보아야 합니다. 예를 들면, Y=0mm일 때와 Y=1,000mm일 때의 X축 Accuracy를 확인해야 하고

    Y축의 Accuracy는 X축의 두 곳 이상에서 확인해 보아야 합니다. 예를 들면, X=0mm일 때와 X=1,000mm일 때의 Y축 Accuracy를 확인해야 됩니다.

    참테크는 특별히 제작된 참테크 전용 프로그램을 사용하여 정밀도가 확실히 개선됩니다.

2. X축과 Y축의 진직도를 보정합니다.

    일반적으로 Gantry Stage의 경우에는 진직도의 측정이 쉽지만, Tool이 고정되어 있는 구조의 경우 보정을 위한 측정은 일반덕인 방법과 다르게 측정되어야 합니다. 이 경우 특별히 제작된 참테크 전용 Tool을 사용하고, Stage의 구조에 따라서 독특한 측정법을 개발하여 적용하고 있습니다.

3. XY축의 직각도를 확인해 보아야 합니다.확인방법은 여러가지가 있을 수 있습니다.

     가장 보편적인 방법은 직각자를 두고 인디게이터로 평가하는 방법.

레이저 인터페로메터의 직각도 옵틱을 이용하는 방법. (측정방법이 까다롭고 시간이 오래 걸리는 단점이 있고, 특히 직각도를 수정할 경우 시간이 많이 필요하게 됩니다.)

참테크에서 제안하는 방법은 XY평면에서 대각선 비교법입니다.

XY평면에서 대각선 두개를 그릴 수 있는데, 각각 대각선A, 대각선B 라고 하면 두대각선의 길이를 레이저측정기로 측정하고 그 차이값이 1~2um이하가 되게 하는 방법을 주로 추천합니다.

참테크에서는 Stage의 구조에 따라서 독특한 측정법과 Tool을 개발하여 적용하고 있는데 이것도 그 중 한가지가 되겠습니다.  특히 최근에는 한대의 측정기로 직각도 측정까지 마무리하는 기술을 개발해 두었고 차츰 이런 기술을 보급할 계획을 가지고 있습니다. 다만 이 측정기법을 이용할 때에는 직각도맵핑을 마지막에 해야 한다는 것이 중요합니다.